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【開催案内】次世代半導体パッケージに関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー第2回） (2024.08.28開催)
掲載日2024.07.16
イベント
岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、次世代半導体パッケージに関するセミナーを開催します。
日時
2024年8月28日（水） 14:00～18:10（日本時間）
開催方法
オンライン（逐次通訳つき）
プログラム
- 14:00-16:00（講演60分と逐次通訳60分）
- 半導体サプライチェーンにおいて鍵となる力～第三者認証試験～
宜特科技（IST）故障解析エンジニアリング部門 ディレクター 沈 士雄（Shih Hsiung Shen）
- 半導体サプライチェーンにおいて鍵となる力～第三者認証試験～
- 16:10-18:10（講演60分と逐次通訳60分）
- 先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み
株式会社レゾナック エレクトロニクス事業本部 パッケージングソリューションセンター
技術開発グループ 先端ロジックチームリーダー 小野関 仁（Hitoshi Onozeki）
- 先端半導体パッケージに向けたレゾナックの取り組み
参加費
2,000円（消費税込?資料付き）
参加申込方法
以下の参加申込フォームよりお申し込みください。
【申込期限：2024年8月19日（月）】
- お申込後3営業日以内に、事務局からメールで参加費の振込先（銀行口座）情報をお送りします。
メールに記載の期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。 - 参加者には、8/20以降（申込期限以降）、ミーティングリンクをお送りします。
主催
（日本側）岩手大学分子接合技術研究センター
（台湾側）三建産業情報社（SUMKEN）（台湾日本交流事業）
共催
i-SB事業化プラットフォーム（運営主体：岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
後援
INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会
本件に関する問い合わせ先
岩手大学分子接合技術研究センター事務局 （岩手大学研究?地域連携課）isb-office@iwate-u.ac.jp