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【開催案内】「次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー」について (2024.03.08開催)
掲載日2024.02.20
イベント
岩手大学分子接合技術研究センターは、岩手県等とともにi-SB事業化プラットフォームを設立し、分子接合技術（i-SB法?）と精密樹脂合成技術がものづくり分野で幅広く普及し、実装されることで、プロセスとプロダクトのイノベーションが創出されることを目指しています。このたび、Beyond 5Gに向けた高周波基板材料に関するセミナーを開催します。
日時
2024年3月8日（金）13：00～17：00
会場
盛岡市産学官連携研究センター（コラボMIU／岩手大学理工学部構内）
オンライン配信あり （Zoom）
プログラム
- 「マイクロエレクトロニクス実装材 最新技術動向（仮）」（60分）
林 直樹 氏（デクセリアルズ株式会社 コーポレートR&D本部先端材料デバイス技術開発部 担当部長） - 「次世代BTレジン積層材料の開発動向と低伝送損失化」（60分）
小林 宇志 氏（三菱ガス化学株式会社 研究統括部 東京研究所主任研究員） - 「先端パッケージ向けポリイミド材料」（60分）
荒木 斉 氏（東レ株式会社 電子情報材料研究所 主任研究員） - 「トリアジン含有樹脂の低誘電化」（60分）
大石 好行（岩手大学 理工学部 教授）
参加費
10,000円（消費税込?資料付き）
参加お申込み
事前申込制
参加申込フォーム（https://forms.gle/QWWj73u922ZSJmaU9）よりお申し込みください。
【申込期限：2024年2月29日（木）】
定員
40名
その他
- 参加費は事前振込となります。振込先は、お申し込みを受け付けた後、メールでご案内いたします。
- オンライン（Zoom）参加者には、講演会前日にミーティングリンクを送付します。
本件に関する問い合わせ先
岩手大学 分子接合技術研究センター （岩手大学 研究?地域連携課）019-621-6851
isb-office@iwate-u.ac.jp